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技领半导体:新形势下将实现100%增长

2017-07-03 15:31:00     来源:微电机世界网     作者:陈英韬    

【大比特导读】近日,半导体器件应用网记者专访了技领半导体亚太区销售副总裁Hemen Chang,他分享了技领如何抓住机遇,应对电机市场不断释放的潜力,实现100%增长。

随着工业4.0、无人机、智能机器人、汽车电子等市场的兴起以及物联网概念的火热,电机作为应用最广泛的电气设备,整个行业也都被带动起来,而其中的电机驱动与控制领域市场潜力亦将逐渐释放。同时新兴市场也对电机提出了新的要求,大转矩、小尺寸、高控制精度、低功耗、长寿命和低成本的微电机产品更受客户青睐。针对这些性能要求,未来电机控制的发展将会走向数字化、永磁化和集成化,其中,软件对于电机驱动与控制系统尤为重要。


专访技领半导体亚太区销售副总裁Henem Chang

技领半导体公司是一个在有着数十亿美元的电源管理芯片和智能数字电机驱动芯片市场中迅速崛起的佼佼者。公司的产品组合包括模拟和系统级混合信号芯片,产品都具有可扩展的核心平台,为工业用、商用和消费类设备等终端产品提供电能及嵌入式数字控制系统。近日,半导体器件应用网记者专访了技领半导体亚太区销售副总裁Hemen Chang,他分享了技领如何抓住机遇,应对电机市场不断释放的潜力,实现100%增长。

技领半导体:新形势下将实现100%增长

半导体器件应用网:工业4.0、无人机、智能机器人、汽车电子等市场的兴起,释放了电机驱动与控制领域市场潜力,贵司如何看待这些市场的发展前景?

Hemen Chang:首先工业4.0的提出带动了很多概念,其中绿色节能这个概念影响深远,这不仅是制造业推行自动化的原因,也是所有半导体供应商一起努力的方向。在这方面技领的PAC节能应用控制器凭借着前所未有的灵活性和可扩展性,能够极大地削减产品开发成本和上市时间,来实现响应节能高效之目的。

电机通常需要在复杂的环境中工作,所以控制系统的可靠性非常重要,而且零部件的离散性和个体的故障率都会对整个系统带来影响。在节能应用控制器PAC(Power Application Controller)之前的大部分电机驱动方案,都采用了一个控制单元加电源管理和电机驱动的模拟前端和相关外设的结构,会带来系统可靠性的风险。而技领的节能应用控制器PAC(Power Application Controller)系列产品,采用的是高集成度的方案,我们的一个器件可以实现之前5-7个IC的功能。通过集成化可减少系统故障的发生,并且采用PAC(Power Application Controller)的智能电源管理模块可以将整个系统设置到极低的功耗模式之下,进而达到整个系统的节能环保的目的。

此外,由于我们的产品提供了整体平台化的设计理念,无论高压(最高达到600伏特)/低压、有/无霍尔、BEMF/FOC控制等多个方面的产品,在我们的平台都实现了良好的可扩展性。目前我们的平台可以覆盖不同类型电机的不同控制方案要求,从而帮助客户实现产品的统一平台和加快产品的上市速度,提高产品的市场质量的表现。

其次,在诸多新兴的市场中,我们更看好无人机市场,无论是军用还是民用无人机都在不断地蓬勃发展,很多无人机未来将会取代人力进行作业,如航拍、安全监控、运送,我们知道的京东就已经在考虑做无人快递,这个产业大家都可以期待。

半导体器件应用网:有人认为控制芯片将加速直流无刷电动机的广泛应用,技领在这方面如何应对?

Hemen Chang:由于现在绿色节能概念的传播,更加节能高效的直流无刷电机已经是一个世界范围内的趋势,同样对直流无刷电机的驱动方案的要求也随之而来。传统的ASIC方案灵活度不够好,功能扩展受到限制;以MCU为基础的分立方案提供了很好的软件和功能方面的灵活度,但复杂的系统构成和较多的元器件数量又带来了系统成本和可靠性的不足。技领的节能应用控制器PAC(Power Application Controller)产品取各方之所长,在保证系统灵活性和扩展性的同时,也为整个系统带来了良好的成本控制和可靠性的提高,无疑将有效的推动直流无刷驱动方案的进步,并与直流无刷电机的广泛应用有着更好的结合。

半导体器件应用网:BLDC呈现由有传感器向无传感器转型的趋势,但它也面临多重挑战,技领在这方面有哪些心得?

Hemen Chang:电机从有刷走向无刷、有传感器向无传感器的变化也是个趋势,这就对电机控制算法提出了更高的要求。而且需要更高级、更复杂的电机控制算法,以及更少的开发成本和更快的开发效率等。目前很多的电机应用已经可以做到无位置传感器的方案,当然也面临诸如:如何在大负载的情况下可靠启动、如何实现更高的转速范围等各种挑战;我们和我们的客户在很多应用上都在深入合作,并取得了一些不错的效果。相信大家在市场上也可以看到大量采用技领节能应用控制器PAC(Power Application Controller)无传感器、FOC的控制方案的产品;这些都是领导市场潮流和技术方向的有益的进步,相信我们会做的越来越好。

半导体器件应用网:可配置性和可编程性的创新在推动全球电源管理IC市场成长,您如何看待这一观点?

Hemen Chang:可编程是近年很独特的概念,对库存管理和企业生存有重要意义。比如通过可编程,能够对现有的输出电压、过电流的保护点进行随时调整,以前因为需要修改硬件才能实现这些需求,但是每家企业对不同的电压电源有不同的需求,IC不能编程或者一个IC只能负责一个型号的产品,对于库存来说是很大的负担。

技领的PMU产品能够实现可编程,客户可以用一个IC做出多个型号。技领的IC可以做很多的关联,即使当前把IC设计成某个型号,未来需要的时候,可以把它重新编程到需要的型号,不同型号的IC只是后缀不一样,编码不一样而已。意思是除了IC单体本身客户可以随时做编程,就算你已经设计、生产完成了,发现有个器件需要整改,比如说CPU需要改电压,传统方法要把PC板拿回来对里面的元件进行整改,而技领只要对整个软件进行升级就能够进行修改,技领的可编程PMU能够让客户的生产线完全不用修改任何的元件。

此外,技领PMU的具有最高的集成度、最好的性能、最快的上市时间和最小的尺寸,这些都能够极大减少库存管理的负担。目前来说, 使用了技领PMU的客户没有反映过有任何的库存问题。

半导体器件应用网:如今中低端电源管理芯片市场出现严重同质化和价格持续下降的情况,在您看来,未来大陆的电源企业优势是否会慢慢减少或者趋向成熟?

Hemen Chang:在我看来,半导体行业永远不会达到一个成熟阶段,因为半导体每年都在创新。以汽车电子为例,早期的传统汽车花在电子上面的钱非常少,但是随着未来的无人驾驶、安全保护的推出,汽车电子在汽车制造成本中的比例,未来可能会达到的三分之一甚至二分之一,所以半导体产业现在依然每年不断往上增长,电子方面的需求只会不断增加。

同时我们要看到对比起美国,中国的企业还有很大一段路要走,目前中国在整个半导体领域,占有全世界消耗量的70%,销售金额达到几千亿美金,近些年中国在半导体方面的关注力度不断加强,可以说是上升到国家政策层面,所以说中国企业当前的阶段是必须要经历的,但整体的方向是正确的。

半导体器件应用网:技领如何应对目前市场上出现晶圆缺货的现象?

Hemen Chang:山西11选5APP下载最近半年整个半导体在晶圆方面都很吃紧,很多新的需求需要用到半导体,汽车电子、机器人、无人机、摄像头,等等这些都是硬需求,未来晶圆方面的产能只有增加没有减少。目前全世界对于晶圆的需求都只增不减,未来只能通过扩充产能的方式进行解决,但业界也会积极配合改善。

技领采取的应对策略是多个货源供货,就是同一个IC,我们需要有两个以上的地区(供应商),他们有两家以上的工厂,可以为技领提供货源,从而防止其中一个出现意外的时候,我们还可以选择另外一个供应商处保持供应。

半导体器件应用网:如何看待近年来半导体的并购事件频发?技领是否考虑过这方面的可能?

Hemen Chang:山西11选5APP下载半导体行业经过20多年的发展,行业进入稳步发展的阶段,发生并购事件是一个常态,是业内公司进行互补的一种方法,企业间并购最重要的还是技术互补。比如有一些新创公司有自己独特的产品和IP,但是没有足够的资金来支持研发,就会想到寻求并购,募集更多资金来让自己的产品继续下去。

同时通过并购,会让行业格局发生变动,两家中型公司合起来就能够和一家大型公司在市场上进行抗衡,这也是一些公司进行并购来占据市场的战略。我个人认为是有利于行业发展的,不断有新创公司,也不断有并购发生,这是一个循环。

技领半导体目前的财务很健全,可以支持我们未来的开发,而我们也不断引入一些高端人才。同时我们的产品在市场上的名气还是很大的,是否发生并购,技领还是会从员工、团队的影响出发来做考量,并非不可能,但并不是单方面的想法,而是双方面需要契合,我还是秉持一个看法,所有的并购都是为了让这个产业发展得更好。

半导体器件应用网:最后,请问技领未来还将在哪些领域做产业布局?

Hemen Chang:近年技领公司的业务发展得很顺利,尤其是我们业务在去年比前年大概增长了100%,我们今年的业务预计也将会成长100%,明年我们估计会成长70%。一方面是由于整个市场上对我们的认可度非常大,另一方面我们也在不断引进优秀人才做研发与培养,我想这就是两个最主要的原因。

从地区上来说,中国是一个不断发展的国家,未来将会涌现出更多的需求,所以我们很多产品也是针对中国的需求来进行开发。中国地区大概占据了我们的一半业务,而我们在中国的员工也是最多的,未来中国对于我们的战略意义依然十分重要。

从产品上来说,技领将继续保持在BLDC上的产品开发,如今下一代产品已经开发完成,在未来两年,我们会更专注在工业领域上的突破,还有汽车、网络通讯方面我们也有涉足,未来将更有针对性的对这些领域进行提升。

 

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